拆解报告：HTC QC3.0 快充移动电源（10500mAh）
展会提醒：2019（秋季） USB PD＆Type-C亚洲展
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----- 充电头网拆解报告 第828篇 -----
HTC QC3.0快充移动电源不仅采用轻巧便携式设计，并且还经过了高通QC3.0快充技术的认证。这款移动电源内置10500mAh电池，配有一个USB Type-C输入接口、一个USB A输出接口，方便携带的同时，还具有QC3.0的快充加持。现在我们一边开箱，一边跟随充电头网的拆解，来看看这款移动电源更多详细内容。
一、HTC QC3.0快充移动电源外观
HTC QC3.0快充移动电源外壳采用PC材质，表面为黑色喷涂工艺。
背面带有一个高通Quick Charge 3.0的认证logo。
顶部面板为按键、接口、指示灯。自上而下分别是电源开关键、电量指示灯（绿色）和USB Type-C电源输入接口、USB-A（黑色）电源输出接口。
底部面板印有部分产品信息，可以看到产品型号为BB G1000。
额定容量：正常模式5Vdc/5700mAh(28.5Wh)；快充模式5-6Vdc/4700mAh(28.2Wh)，6-9Vdc/3000mAh(27Wh)，9-12Vdc/2050mAh(24.6Wh)。
USB Type-C接口输入：5V/2A、9V/2A、12V/1.5A。
USB-A接口输出：5-6V/3A、6-9V-2A、9-12V/1.5A。
制造商：东莞市迪比科能源科技有限公司。
HTC QC3.0快充移动电源整体采用圆润设计，四个边角都做了舒适的倒角。
侧边厚度对比1元硬币，与硬币立在桌上的高度非常接近。
移动电源裸重量为：198g，在10000mAh移动电源里算是非常轻便的前几名。
对比iPhone Xs，这款移动电源属于相对小巧便携的类型，外出携带是基本没有问题的。
将这款移动电源拿在手中，握持感与常见的“3节18650”移动电源相似，整体非常小巧，手感舒适。
使用ChargerLAB POWER-Z FL001SUPER检测移动电的输出协议，显示支持QC2.0、QC3.0、FCP等协议。
二、HTC QC3.0快充移动电源拆解
HTC QC3.0快充移动电源的外壳与内部采用胶水固定，抽出固定托板后就可以拿掉外壳。
拿掉托板后就可以取下主板和电芯，主板在上，3颗圆柱形电芯在下，中间带有隔离设计，USB-A座子也焊接在电源板上。
电芯焊线直接连接到电路板上，电芯上面粘有温度探头，可以实时监测电芯的温度，在温升异常的情况下关闭输出。
USB-A接口和Type-C接口特写。
电源开关按键。
3颗LG电芯排列整齐，18650电芯，单节容量为3350mAh，满电电压4.2V，LG F1L电芯在高密度移动电源上使用率非常高。
三颗18650电芯采用并联设计，总容量为10050mAh。
PCBA正面居中是一颗电源主控芯片，采用2颗螺丝进行定位，整体排列相对比较干净整洁。
PCB中间是由高通原厂官方认证的芯片，SMB1351快充芯片，由于BGA芯片作业工序麻烦，所以直接推出“小邮票”小板方便厂家焊接。
合金电感特写。
丝印N06是台湾曦威EOSMEM NT6008 快充识别芯片，带有高通原厂认证可以同时支持QC3.0、BC1.2等识别协议。
8205 MOS管，用于关闭输出。
电池组保护板部分，DP8204*2 +DW01。
DP8204详细资料。
PCB板背面一览。居中是一颗贴片合金电感，使用胶水导热固定，电源指示灯有泡棉分隔。
合金电感特写，10×10大尺寸封装，有效降低快充输出的温升。
nuvoton新唐科技单片机，用于控制移动电源保护和电量显示。
德仪TI TPS61088A，前两年曾经是高端旗舰快充移动电源上标配的输出芯片。
德仪TI TPS61088A详细资料，该芯片曾是三年前高端快充移动电源标配的输出芯片，后来因成本过高以及国产移动电源SOC挤压，所以比较少见。
LED电量指示灯。
拆解完毕。
充电头网拆解总结
HTC QC3.0快充移动电源外形整体小巧精致，非常容易随身携带。同时支持QC3.0快充，对很多安卓用户来说，是再合适不过的选择。
内部采用LGEBF1L1865电芯，10000mAh的容量也足够保证日常使用，电源管理芯片采用TPS61088输出升压，性能强劲。并且在做工和用料方面，HTC还是一如既往的属于行业高端。
温馨提示
充电头网
将在8月23日于中国-深圳举办
部分参展商预告：
A区（已抢空）
泓森精密（展位号A01）、赛普拉斯（展位号A02）、南芯（展位号A03）、贝奇科技（展位号A04）、通嘉科技（展位号A05）、吉祥腾达（展位号A06）、裕金电子（展位号A07）、英诺赛科（展位号A08）、芯茂微（展位号A09）、茂睿芯（展位号A10）、Power Integrations（展位号A11）、富满电子（展位号A12）、ABOV（展位号A13）、意丰精密（展位号A14）、华科隆（展位号A15）、天钰科技（展位号A16）、速芯微（展位号A17）、宝砾微（展位号A18）、威锋电子（展位号A19）、伊凡微（展位号A20）、英集芯（展位号A21）、首诺信（展位号A22）、力堃科技（展位号A23）、绿宝石（展位号A24）、坤兴（展位号A25）、康源（展位号A26）、沁恒（展位号A27）、恒泰柯（展位号A28）、东科（展位号A29）、UL（展位号A30）、金道微（展位号A31）、智融（展位号A32）
B区（已抢空）
慧能泰（展位号B01）、万京源（展位号B02）、泰普生（展位号B03）、微测（展位号B04）、昂盛达（展位号B05）、微盟（展位号B06）、新斯宝（展位号B07）、芯朋（展位号B08）、精拓（展位号B09）、DIODES（展位号B10）、研吉（展位号B11）、创惟科技（展位号B12）
C区（开启预定）
沃尔德（展位号C01）、俊凯达（展位号C02）、仁越（展位号C03）、金晟欣（展位号C07）、矽米亚尔（展位号C11）
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